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　　金融界2025年3月11日音信，国度学问产权局新闻显示，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司赢得一项名为“一种硅电极气孔刻蚀装配及气孔刻蚀法子”的专利，授权告示号 CN 114566440 B，申请日期为 2021年11月。

　　天眼查原料显示，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，设立于2018年，位于杭州市，是一家以从事电气死板和工具创设业为主的企业。企业注册资金30000万群多币，实缴资金30000万群多币。通过天眼查大数据解析，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司加入招投标项目4次，产业线条，其余企业还具有行政许可5个。